Connettore SMD XFP 30Pos KLS12-XFP-01
Si prega di scaricare le informazioni in PDF:
Dettagli del prodotto
Tag del prodotto
Immagini del prodotto
 |
Informazioni sul prodotto
Caratteristiche:
In grado di velocità del segnale dati di 10 Gbps. Placcatura in oro da 15 o 30 micropollici.
Design del contatto ad alta velocità.
Progettazione SMT in bobina di nastro o confezione in vassoio.
Tecnologia di stampaggio avanzata per una superficie di contatto liscia.
Materiale:
Isolanti ： Poliestere termoplastico caricato con fibra di vetro, UL 94V-0
Contatto: lega di rame con placcatura in oro.
Elettrico:
Resistenza di contatto: △R10 milliohm max.per contatti di segnalazione
Resistenza di isolamento: 1000 MΩ min.Corrente nominale: 0,5 Amp max.per contatto
Meccanico:
Forza di inserimento del ricetrasmettitore: 40 N max.
Forza di estrazione del ricetrasmettitore: 30 N max.
Durata: 100 cicli min.
Intervallo di temperatura operativa：da -20°C a +85°C
