Connettore scheda micro SIM 8P,PUSH PULL,H2.4mm KLS1-SIM-044-8P
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Connettore scheda micro SIM 8P, PUSH PULL, H2.4mm Materiale: Base: termoplastica ad alta temperatura, UL94V-0.Black. Contatto dati: lega di rame, placcato in oro. Scocca: acciaio inossidabile, placcato in oro. Elettrico: Resistenza di contatto: 50 mΩ tipica, 100 Ω max. Resistenza di isolamento:>1000 MΩ/500 V CC. 3. Saldabilità Fase vapore: 215ºC.30sec.Max. IR feflow: 250ºC.5sec.Max. Saldatura manuale: 370ºC.3sec.Max. Temperatura di esercizio: -45ºC~+105ºC |
Parte n. | Descrizione | PZ/CTN | Peso lordo (chilogrammo) | CMB(m3) | OrdineQtà. | Tempo | Ordine |