Caratteristiche: In grado di raggiungere velocità del segnale dati pari a 10 Gbps, placcatura in oro da 15 o 30 micropollici. Progettazione dei contatti ad alta velocità. Progettazione SMT in confezionamento in bobina o vassoio. Tecnologia di stampaggio avanzata per una superficie di contatto liscia. Materiale