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Connettore per scheda SIM, PUSH PUSH, 6P+2P, H2,25mm, senza perno Materiale: Alloggiamento: plastica ad alta temperatura, classificazione UL94V-0. Contatto: lega di rame. Guscio: acciaio inossidabile. SUS 301, T=0,20 mm. Placcatura: Area di contatto: G/F placcata su nichel da 30u" Area di saldatura: 80u" stagnata su 30u" nichelata.Piastra inferiore: 30u" minimo di nichel. Guscio: 30u" minimo, nichelato su tutta la superficie, saldatoArea:Gold Flash. Elettrico: Corrente nominale: 0,5 A Tensione di resistenza dielettrica: 250 V CA/CC. Resistenza di isolamento: 500 MΩ min. Resistenza di contatto: 100 mΩ max. Cicli di accoppiamento: 5000 inserimenti. Temperatura di funzionamento: -45ºC~+85ºC |
Numero di parte | Descrizione | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | Quantità ordine | Tempo | Ordine |