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Connettore per scheda Micro SD tipo incernierato, altezza 1,9 mm KLS1-TF-017

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD di tipo incernierato, H1,9 mm Materiale: Isolante: termoplastico ad alta temperatura, resistente all'infiammabilità, UL94V-0, nero. Contatto: leghe di rame Copertura: acciaio inossidabile Placcatura dell'area di contatto: oro voer Ni La complanarità della coda di saldatura deve essere entro 0,10 MAX.

Connettore per scheda Micro SD push-push, H1,4 mm, con pin CD KLS1-TF-016

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD push-push, H1,4 mm, con pin CD Note: 1. Specifiche di coplanarità per tutte le saldature alte e la piazzola di saldatura è 0,10 mm 2. Caratteristiche elettriche: 2-1. Corrente nominale: 0,5 Amp. max. 2-2. Tensione: 100 V CC max. 2-3. Resistenza di contatto di basso livello: 100 mΩ max. 2-4. Tensione di resistenza dielettrica: CA 500 V rms. 2-5. Resistenza di isolamento: 1000 MΩ min. (finale) 100 MΩ min. 3. Caratteristiche meccaniche: 3-1. Durata: 5000 cicli. 3-2. Temperatura di esercizio: -45 ºC ~ +105 ºC ...

Connettore per scheda Micro SD push-pull, altezza 1,42 mm, con pin CD KLS1-TF-015

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD push pull, H1,42 mm, con pin CD Materiale: Guscio metallico: acciaio inossidabile, nichel totale 50u" Alloggiamento: polimero cristallino al litio, UL94V-0, nero. Terminali di contatto: bronzo fosforoso. Contatto: flash dorato; terminale di saldatura: oro 1u" min. Terminale di rilevamento: bronzo fosforoso. Contatto: flash dorato; terminale di saldatura: oro 1u" min. Terminale di interruttore: bronzo fosforoso. Contatto: flash dorato; terminale di saldatura: oro 1u" min.

Connettore per scheda Micro SD push-pull, altezza 1,8 mm KLS1-TF-014

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD push-pull, altezza 1,8 mm, confezione a rotolo. Materiale: Alloggiamento: LCP, UL94V-0, nero. Terminale: lega di rame, oro selettivo nell'area di accoppiamento. Guscio: ferro Specifiche elettriche: Tensione nominale: 5 V Corrente nominale: 0,5 A Resistenza di contatto massima: 100 mΩ Resistenza di isolamento massima: 1000 MΩ Tensione di tenuta minima: 500 V 1 minuto. Durata: 10000 cicli.

Connettore per scheda Micro SD push-push, H1,4 mm, con pin CD KLS1-TF-012

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD push-push, H1,4 mm, con pin CD Materiale: Isolante: termoplastico ad alta temperatura, UL94V-0. Terminale: lega di rame, placcato 50 µ" Ni in totale. Area di contatto selettiva placcata in Au. Placcato 100 µ" Sn su Ni su area di saldatura. Guscio: placcato 50 µ" Ni in totale. Area di contatto selettiva placcata in Au Elettriche: Corrente nominale: 0,5 A CA/CC max. Tensione nominale: 125 V CA/CC Intervallo di umidità ambientale: 95% RH Resistenza di contatto massima: 100 mΩ Ins...

Connettore per scheda Micro SD; tipo incernierato, altezza 1,5 mm e altezza 1,8 mm KLS1-TF-007

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD; tipo a cerniera, altezza 1,5 mm e altezza 1,8 mm Materiale: Isolante: plastica ad alta temperatura, UL94V-0, nero. Terminale: lega di rame. Placcatura AU su tutta l'area di contatto del terminale e placcatura in stagno sull'area di saldatura. Guscio: acciaio inossidabile. Elettriche: Corrente nominale: 0,5 A Tensione nominale: 5,0 vrms Resistenza di isolamento: 1000 MΩ min./500 V CC Tensione di tenuta: 250 V CA per 1 minuto. Resistenza di contatto: 100 mΩ max. A 10 mA/20 mV Temperatura di esercizio massima: da -45 °C a...

Connettore per scheda Micro SD a montaggio centrale, push-push, H1,8 mm, dip con pin CD KLS1-TF-003E

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD a montaggio centrale push-push, H1,8 mm, DIP con pin CD Materiale: Alloggiamento: Termoplastico ad alta temperatura, UL94V-0, Nero. Terminale: Lega di rame. Guscio: Acciaio inossidabile. Contatto: Area di contatto: Au G/F, Area di saldatura: Stagno opaco 80u" Min; Sottopiastra Ni 30u" Min su tutta la superficie. Pin CD: Area di contatto: Au G/F, Sottopiastra Ni 30u" Min su tutta la superficie. Elettrico: Corrente nominale: 1,0 A Tensione nominale: 30 V Resistenza di contatto: 50 mΩ Resistenza di isolamento massima: 100...

Connettore per scheda Micro SD push-push, altezza 1,85 mm, con pin CD KLS1-TF-003D

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD push-push, H1,85 mm, con pin CD Materiale: Isolante: Termoplastico ad alta temperatura, LCP, UL94V-0. Contatto: Lega di rame T=0,15, placcato 50u” Ni in totale. Area di contatto selettiva placcata in Au placcata 30”-70u” Sn su Ni su area di saldatura. Guscio: T=0,15, placcato 30u” Ni in totale min. Area di contatto selettiva placcata 0,5u” Au Elettriche: Corrente nominale: 0,5 mA amx. Tensione nominale: 3,3 V Intervallo di umidità ambiente: 95% RH Max. Co...

Connettore per scheda Micro SD push-push, altezza 1,85 mm, con pin CD, ORO KLS1-TF-003C

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD push-push, H1,85 mm, con pin CD, ORO Materiale: Isolante: Termoplastico ad alta temperatura, LCP, UL94V-0. Contatto: Lega di rame T=0,15, placcato 50u” Ni in totale. Area di contatto selettiva placcata in Au, placcata 30”-70u” Sn su Ni su area di saldatura. Guscio: T=0,15, placcato 30u” Ni in totale min. Area di contatto selettiva placcata in Au da 0,5u”. Elettriche: Corrente nominale: 0,5 mA AC/DC amx. Tensione nominale: 125 V AC/DC Umidità ambiente...

Connettore per scheda Micro SD a montaggio centrale, push-push, H1,8 mm, con pin CD KLS1-TF-003A

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD a montaggio centrale push-push, H1,8 mm, con pin CD Materiale: Isolante: termoplastico ad alta temperatura, UL94V-0. Contatto: lega di rame, placcato in Ni 50µ" in totale. Area di contatto selettiva placcata in Au, placcata in Sn 100µ" su Ni sull'area di saldatura. Guscio: placcato in Ni 50µ" in totale. Area di contatto selettiva placcata in Au 1µ". Elettrico: Corrente nominale: 0,5 mA AC/DC amx. Tensione nominale: 125 V AC/DC Intervallo di umidità ambiente: 95% RH Resistenza massima del contatto...

Connettore per scheda Micro SD push-push, altezza 1,85 mm, con pin CD KLS1-TF-003

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD push-push, H1,85 mm, con pin CD Materiale: Isolante: Termoplastico ad alta temperatura, UL94V-0. Contatto: Lega di rame T=0,15, placcato 50u” Ni in totale. Area di contatto selettiva placcata in Au placcata 30”-70u” Sn su Ni su area di saldatura. Guscio: T=0,15, placcato 30u” Ni in totale min. Area di contatto selettiva placcata 0,5u” Au Elettriche: Corrente nominale: 0,5 A Tensione nominale: 3,3 V Intervallo di umidità ambiente: 95% RH Max. Contatto Re...

Connettore per scheda Micro SD; tipo incernierato, altezza 1,9 mm KLS1-TF-002

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD; tipo incernierato, altezza 1,9 mm Materiale: Materiale dell'alloggiamento: LCP UL94V-0 Materiale del contatto: stagno-bronzo Confezione: confezione nastrata e bobina Caratteristiche elettriche: Tensione nominale: 100 V CA Corrente nominale: 0,5 A (max Tensione di tenuta: 200 V CA/1 minuto Resistenza di isolamento: ≥1000 ΜΩ Resistenza del contatto: ≤30 MΩ Durata: ＞5000 cicli Temperatura di funzionamento: -45ºC~+105ºC

Connettore per scheda Micro SD push-push, H1,85 mm, normalmente chiuso KLS1-TF-001B

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD push-push, H1,85 mm, normalmente chiuso Materiale: Alloggiamento: LCP, UL94V-0, nero. Contatto: bronzo fosforoso. Guscio esterno: SUS304. Specifiche elettriche: Resistenza di contatto: 100 mΩ. Tensione dielettrica massima: 500 V CA max per 1 minuto. Resistenza di isolamento: 1000 MΩ. Corrente nominale minima: 0,5 mA CA/CC max. Tensione nominale: 100 V RMS. Forza di accoppiamento minima: 13,8 N. Forza di disaccoppiamento massima: 13,8 N. Forza di resistenza di contatto minima: 100 g min. per pin. Temperatura di esercizio: -45 °C~+...

Connettore per scheda Micro SD a pressione, altezza 1,85 mm, normalmente chiuso KLS1-TF-001

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Micro SD push-push, H1,85 mm, normalmente chiuso Materiale: Alloggiamento: termoplastico ad alta temperatura, UL94V-0, nero. Contatto: lega di rame. Guscio: acciaio inossidabile, nichel. Leva: acciaio inossidabile, nichel. Molla: filo per pianoforte, nichel. Placcatura: piastra inferiore: nichel. Area di contatto: oro su nichel. Area di saldatura: stagno su nichel.

Connettore doppio per scheda SIM, PUSH PULL, H3,0 mm KLS1-SIM2-002A

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per doppia scheda SIM, PUSH PULL, H3,0 mm Materiale: Alloggiamento: plastica Hi-TEMP, UL94V-0. Nero. Terminale: lega di rame Guscio: acciaio inossidabile Finitura: Terminale: placcato in Au sull'area di contatto, stagnato opaco sulle estremità di saldatura sotto placcato in nichel Guscio: placcato in Au sulle estremità di saldatura sotto placcato in nichel Elettrico: Resistenza di contatto: 50 mΩ Tensione massima di resistenza: 350 V CA rms per 1 minuto Resistenza di isolamento: 1000 MΩ ...

Connettore 2 in 1 per scheda Micro SIM e SD, 8P, altezza 2,26 mm KLS1-SIM-109

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore 2 in 1 per Micro SIM e Scheda SD, 8P, H2,26mm Materiale: Isolante: Termoplastico ad alta temperatura, UL94V-0. Nero. Terminale: Lega di rame, placcatura in oro nell'area di contatto 1u, area di saldatura dorata 1u. Guscio superiore: Acciaio inossidabile, placcatura in nichel 50u. Guscio inferiore: SUS304 R-1/2H T=0,10mm, placcatura in nichel 50u. Elettriche: Forza di inserimento 1kgf Max. Forza di estrazione 0,1kgf Min. Durata: SIM 5000 cicli, Resistenza di contatto: Prima del test 80mΩ Max, Dopo...

Connettore doppio per scheda SIM, PUSH PULL, H3,0 mm KLS1-SIM-033

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore doppio per scheda SIM, PUSH PULL, H3,0 mm Materiale: Alloggiamento: plastica ad alta temperatura, UL94V-0, nero. Terminale: lega di rame. Tutti i terminali sono placcati in oro e nichelati di almeno 50 µm su tutta la superficie. Involucro: acciaio inossidabile. Nichelato di almeno 50 µm su tutta la superficie, placcato in oro sulla piazzola di saldatura. Caratteristiche elettriche: Corrente nominale: 0,5 A. Tensione nominale: 5,0 Vrm. Resistenza di isolamento: 1000 MΩ min. a 500 V CC. Tensione di resistenza: 250 V CA RMS per 1 minuto. Contatto...

Connettore 2 in 1 per scheda SIM + Micro SD, PUSH PULL, H2.7mm KLS1-SIM-024

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore 2 in 1 per scheda SIM + Micro SD, PUSH PULL, H2,7 mm Caratteristiche elettriche: Tensione: 100 V CA Corrente: 0,5 A Resistenza di contatto massima: 100 mΩ Tensione dielettrica massima: 500 V CA Resistenza di isolamento: 1000 MΩ Caratteristiche meccaniche minime: Forza di inserimento e estrazione della scheda: 13,8 N Forza di spinta massima: 19,6 N Durata massima: 10000 cicli Temperatura di funzionamento: -45 ºC ~ +85 ºC Caratteristiche elettriche: Tensione: 100 V CA Corrente: 0,5 A Resistenza di contatto massima: 100 mΩ Resistenza dielettrica massima...

Connettore per scheda Nano SIM; PUSH PULL, 6 pin, H1,40 mm KLS1-SIM-113

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Nano SIM; PUSH PULL, 6 pin, H1,40 mm Materiale: Isolante: LCP, UL94V-0. Contatto: C5210. Placcato 50u" Ni in totale, contatti tutti Au 1u. Guscio: SUS, placcato 50u" Ni in totale, PAD Au 1u. Elettrico: Corrente nominale: 0,5 A CA/CC max. Tensione nominale: 30 V CA/CC Resistenza di contatto: 30 mΩ Resistenza di isolamento massima: 1000 MΩ Temperatura di esercizio minima: -45 ºC ~ +85 ºC

Connettore per scheda Nano SIM, PUSH PUSH, 6 pin, H1,37 mm, con pin CD KLS1-SIM-066

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Nano SIM, PUSH PUSH, 6 pin, H1,37 mm, con pin CD Materiale: Isolante: termoplastico ad alta temperatura, UL94V-0. Contatto: lega di rame, placcato 50u" Ni totale, PAD Au 1u". Guscio: SUS. Tutto Ni 30U/MIN. Elettriche: Corrente nominale: 0,5 A ampere Tensione nominale: 5 V CA/CC Resistenza di contatto: 100 mΩ Max. Resistenza di isolamento: 1000 MΩ Min./500 V CC Temperatura di funzionamento: -45 ºC~+85 ºC

Connettore per scheda Nano SIM, PUSH PUSH, 6 pin, H1,25 mm, con pin CD KLS1-SIM-103

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Nano SIM, PUSH PUSH, 6 pin, H1,25 mm, con pin CD Materiale: Contatto: lega di rame. Au su Ni. Alloggiamento: LCP caricato a fibra di vetro. Guscio: acciaio inossidabile. Au su Ni. Telaio GND: lega di rame. Au su Ni. Interruttore di rilevamento: lega di rame. Au su Ni. Slitta: PA10T caricato a fibra di vetro. Molla: acciaio inossidabile. Gancio: acciaio inossidabile. Elettriche: Corrente nominale: 0,5 A Tensione nominale massima: 30 V CA Resistenza di contatto: 100 mΩ Resistenza di isolamento massima: 1000 MΩ Tensione dielettrica minima/500 V CC: 500...

Connettore per scheda Nano SIM, tipo vassoio, 6 pin, altezza 1,55 mm, con pin CD KLS1-SIM-104

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Nano SIM, tipo vassoio, 6 pin, altezza 1,55 mm, con pin CD Caratteristiche elettriche: Corrente nominale: 1 Amp/pin MAX. Tensione: 30 V CC. Resistenza di contatto a basso livello MAX: 30 mΩ Max. Inizialmente. Tensione di resistenza dielettrica: 500 V CA MIN. Per 1 minuto. Resistenza di isolamento: 100 MΩ Min. 500 V CC. Per 1 minuto. Durata: 1500 cicli. Temperatura di esercizio: -45 °C ~ +85 °C.

Connettore per scheda Nano SIM, tipo vassoio, 6 pin, altezza 1,5 mm, con pin CD KLS1-SIM-102

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Nano SIM, tipo vassoio, 6 pin, altezza 1,5 mm, con pin CD Caratteristiche elettriche: Corrente nominale: 1 Amp/pin MAX. Tensione: 30 V CC MAX. Resistenza di contatto a basso livello: 30 mΩ Max. Inizialmente. Tensione di resistenza dielettrica: 500 V CA MIN. Per 1 minuto. Resistenza di isolamento: 100 MΩ Min. 500 V CC. Per 1 minuto. Durata: 1000 cicli. Temperatura di funzionamento: -45 °C ~ +85 °C.

Connettore per scheda Nano SIM; tipo vassoio di montaggio MID, 6 pin, altezza 1,5 mm, con pin CD KLS1-SIM-100

Immagini del prodotto Informazioni sul prodotto Connettore per scheda Nano SIM; tipo vassoio con montaggio MID, 6 pin, altezza 1,5 mm, con pin CD Materiale: Plastica: LCP, UL94V-0, nero. Contatto: C5210 Guscio: SUS304 Vassoio: LCP, UL94V-0, nero. Placcatura: Contatto: Area di contatto: placcatura G/F; Area di saldatura: stagno opaco da 80u" Guscio: placcatura su 30u" Ni saldabile Placcatura Ni da 30u" su tutto. La complanarità tra contatti e coda deve essere di 0,10 mm su tutti.
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