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Connettore per scheda Micro SD a montaggio centrale, push-push, H1,0 mm, con pin CD Materiale: Isolante: termoplastico ad alta temperatura, UL94V-0. Contatto: lega di rame, placcato 50u" Ni in totale. Area di contatto selettiva placcata in Au, placcata 100u" Sn su Ni sull'area di saldatura. Guscio: placcato 50u" Ni in totale. Area di contatto selettiva placcata 1u" Au. Elettrico: Corrente nominale: 0,5 mA CA/CC amx. Tensione nominale: 125 V CA/CC Intervallo di umidità ambiente: 95% RH Max. Resistenza di contatto: 100 mΩ max. Resistenza di isolamento: 1000 MΩ min./500 V CC Cicli di accoppiamento: 10000 inserimenti. Temperatura di funzionamento: -45ºC~+105ºC |
Numero di parte | Descrizione | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | Quantità ordine | Tempo | Ordine |