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Connettore per scheda Micro SIM 6P, PUSH PULL, H2,4mm Materiale: Base: termoplastica per alte temperature, UL94V-0. Nero. Contatto dati: lega di rame, placcato in oro. Guscio: acciaio inossidabile, placcato oro. Elettrico: Resistenza di contatto: 50 mΩ tipica, 100 Ω max. Resistenza di isolamento:>1000 MΩ/500 V CC. 3. Saldabilità Fase di vapore: 215ºC.30sec.Max. Flusso IR: 250ºC.5sec.Max. Saldatura manuale: 370ºC.3sec.Max. Temperatura di funzionamento: -45ºC~+105ºC |
Numero di parte | Descrizione | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | Quantità ordine | Tempo | Ordine |