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Connettore per scheda Micro SD push-push, altezza 1,85 mm, con pin CD Materiale: Isolante: termoplastico ad alta temperatura, LCP, UL94V-0. Contatto: lega di rame T=0,15, placcato 50u" Ni in totale. Area di contatto selettiva placcata in Au, placcata 30u"-70u" Sn su Ni sull'area di saldatura. Guscio: T=0,15, placcato 30u" Ni. Minimo complessivo placcato 0,5u" Au. Area di contatto selettiva. Elettrico: Corrente nominale: 0,5 mA amx. Tensione nominale: 3,3 V Intervallo di umidità ambiente: 95% RH Max. Resistenza di contatto: 100 mΩ max. Resistenza di isolamento: 1000 MΩ min./500 V CC Cicli di accoppiamento: 5000 inserimenti. Temperatura di funzionamento: -45ºC~+105ºC |
Numero di parte | Descrizione | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | Quantità ordine | Tempo | Ordine |