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Connettore per scheda Micro SD push-push, altezza 1,85 mm, con pin CD Materiale: Isolante: termoplastico ad alta temperatura, UL94V-0. Contatto: lega di rame T=0,15, placcato 50u" Ni in totale. Placcato Au selettivo Area di contatto placcata 30u"-70u" Sn su Ni sulla zona di saldatura. Guscio: T=0,15, placcato 30u" Ni. Area di contatto selettiva complessiva minima placcata 0,5u" Au. Elettrico: Corrente nominale: 0,5 A Tensione nominale: 3,3 V Intervallo di umidità ambiente: 95% RH Max. Resistenza di contatto: 100 mΩ max. Resistenza di isolamento: 1000 MΩ min./500 V CC Cicli di accoppiamento: 5000 inserimenti. Temperatura di funzionamento: -45ºC~+105ºC |
Numero di parte | Descrizione | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | Quantità ordine | Tempo | Ordine |