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Connettore 2 in 1 per scheda Micro SIM e SD, 8P, altezza 2,26 mm Materiale: Isolante: termoplastico ad alta temperatura, UL94V-0. Nero. Terminale: lega di rame, placcatura in oro nell'area di contatto 1u", doratura dell'area di saldatura 1u" Calotta superiore: acciaio inossidabile, placcatura in nichel 50u". Guscio inferiore: SUS304 R-1/2H T=0,10 mm, piastra in nichel 50u". Elettrico: Forza di inserimento 1 kgf Max. Forza di estrazione 0,1 kgf Min. Durata: SIM 5000 cicli, Resistenza di contatto: prima del test 80 mΩ max, dopo il test 120 Ω max. Resistenza di isolamento: 1000 MΩ Tensione di tenuta: 500 V CA per 1 minuto. Temperatura di funzionamento: -45ºC~+85ºC |
Numero di parte | Descrizione | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | Quantità ordine | Tempo | Ordine |