KLS1-NGFF01-3.2-B-G1U

Altezza: 3,2 mm
Tipo: A, B, E, M
Placcatura in oro: G1U - Oro 1u” G3U - Oro 3u” G30U - Oro 30u”

1: Progettato per moduli sia monofacciali che bifacciali
2: Disponibile in varie opzioni di codifica per le schede dei moduli

3: Supporta PCI Express 3.0, USB 3.0 e SATA 3.0

4: Scelta di altezza, posizione, design e opzione di codifica

5: Disponibile in varie altezze

Specifiche del materiale:

Alloggiamento: LCP+30% GF UL94 V-0. Nero

Contatto: lega di rame (C5210) T=0,12 mm.

Gamba: lega di rame (C2680) T=0,20 mm.

Contatto: vedere P/N.

Gamba: Stagno opaco 50μ” min. in totale, nichel 50μ” min. sottoplaccato.

Forza di inserimento: 20 N max.

Forza di estrazione: 20 N max.

Durata: 60 cicli min.

Vibrazione: non si devono verificare discontinuità elettriche superiori a 1u secondo;

Shock meccanico: 285G semisinusoidale/6 assi. Non si deve verificare alcuna discontinuità elettrica superiore a 1u secondo;

Corrente nominale: 0,5 A (per pin).

Tensione nominale: 50 V CA (per pin).

LLCR: Contatto 55 mΩ max. (iniziale), variazione massima consentita 20 mΩ (finale).

Resistenza di isolamento: 5.000 MΩ min. a 500 V CC.

Tensione di tenuta dielettrica: 300 V CA/60 s.

Riflusso IR:

La temperatura massima a bordo deve essere mantenuta per 10 secondi a 260±5°C.

Intervallo di temperatura di funzionamento: -40°C~85°C (senza funzione di perdita).

Tutti i componenti sono conformi alle normative RoHS e Reach.