Informazioni sull'ordine
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0

Placcatura: 1u"~30u" Oro G1U-Oro 1u" G3U-Oro 3u" G30U-Oro 30u"

• Passo 0,5 mm con 67 posizioni
• Progettato per moduli sia monofacciali che bifacciali
• Disponibile in varie opzioni di codifica per le schede dei moduli
• Supporta PCI Express 3.0, USB 3.0 e SATA 3.0
• Scelta di altezza, posizione, design e opzione di codifica
• Disponibile in varie altezze
  
• MSpecifiche del materiale:
• Alloggiamento: LCP+30% GF UL94 V-0.
• Contatto: lega di rame (C5210) T=0,12 mm.
• Gamba: lega di rame (C2680) T=0,20 mm.
• Specifiche di placcatura:
• Contatto: vedere P/N.
• Gamba: Stagno opaco 50μ" min. in totale, nichel 50μ" min. sottoplaccato.
• Prestazioni meccaniche:
• Forza di inserimento: 20 N max.
• Forza di estrazione: 20 N max.
• Durata: 60 cicli min.
• Vibrazione: non si devono verificare discontinuità elettriche superiori a 1u secondo;
• Shock meccanico: 285G semisinusoidale/6 assi. Non si deve verificare alcuna discontinuità elettrica superiore a 1u secondo;
• Prestazioni elettriche:
• Corrente nominale: 0,5 A (per pin).
• Tensione nominale: 50 V CA (per pin).
• LLCR: Contatto 55 m? max. (iniziale), 20 m? cambio massimo consentito (finale).
• Resistenza di isolamento: 5.000 MΩ min. a 500 V CC.
• Tensione di tenuta dielettrica: 300 V CA/60 s.
• Riflusso IR:
  La temperatura massima a bordo deve essere mantenuta per 10 secondi a 260±5°C.
  Intervallo di temperatura di funzionamento: -40°C~85°C (senza funzione di perdita).
  Tutti i componenti sono conformi alle normative RoHS e Reach.